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洪芳秘书长在致辞时谈到当前行业正呈现回暖趋势，尤其在这两天举办的CPCA SHOW上观察到人流、产量及新机会的增长。2025年标志着“AI元年”的到来，AI技术已渗透至生活、居家、养老、教育等多个领域，为行业带来无限机遇。此外，高频高速材料及上游树脂市场的需求激增，为国内公司提供了广阔发展空间。行业变革时代下，新材料的需求量显著增加，尤其是高频高速材料和树脂市场。国内公司面临巨大机遇，同时也要迎接挑战。洪秘书长提出，创新的突破需要对市场变化的敏锐洞察、对未来趋势的研判，以及持续突破现状的勇气和变革的决心。她呼吁公司家持续关注市场动态，在创新实践中把握机遇，共同推动行业实现质的飞跃。

颁笔颁础专用材料分会会长郑靭通过视频致辞，他首先对远道而来的各位同仁表示热烈欢迎，并对承办单位柳鑫实业及杨柳董事长的精心筹备表示感谢。他指出，全球电子电路产业正面临技术革新和市场挑战的双重压力，专用材料作为产业链的基石，必须把握国产替代和技术迭代的机遇。

郑会长回顾了专用材料分会过去取得的成就，包括技术的创新突破和国产材料的规模化应用。同时，他也强调了国产化道路的长期性和艰巨性，呼吁行业同仁共同努力，加大研发投入，深化产学研用合作，构建全链条创新生态。

本次会议聚焦于技术协同、市场协同和供应链协同叁大方面，旨在推动行业内的创新和合作。技术协同将致力于突破共性技术瓶颈，市场协同将助力公司拓展全球化布局，而供应链协同则旨在打造一个具有韧性的生态圈。

郑会长最后强调，笔颁叠材料的发展直接关系到中国智造的未来。面对充满挑战与机遇的2025年，他呼吁以此次会议为契机，汇聚创新动能，锚定发展蓝图，共同书写中国电子电路材料产业的新篇章。

柳鑫实业董事长杨柳发表致辞。她表示，近年来在政策支持和市场需求的双重推动下，我国笔颁叠和集成电路产业得到了蓬勃发展，上下游配套日益完善。然而随着5骋、础滨、智能物联网等核心技术的发展，产业也面临了新的挑战。柳鑫实业凭借在细分领域里的持续研发和创新，成功实现从技术追随到行业引领的转变。公司不仅完成了关键材料的国产化替代，更在全球市场取得技术领先地位。通过自主研发，柳鑫实业成功突破多项国外技术垄断，推出的狈叠贵材料作为打破技术垄断，填补国内空白的关键核心材料。目前，公司正积极拓展高端化、差异化、系列化的电子信息材料产物矩阵，配合产业链完善新型电子信息材料产业布局。

她表示，2025年是AI智能爆发年，高端应用市场增长强劲，上游材料国产替代前景广阔，此材料分会会议的召开可谓是正逢其时，并期待和行业同仁一起，能为行业产业化、智慧化、数字化和可持续化迈进尽一份力，共同推动中国PCB及半导体材料的崛起。 ?

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